天津市集成电路行业协会派员参加2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展

9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）”在无锡太湖国际博览中心召开。天津市集成电路行业协会派员参加。

本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新中国芯等内容交流和研讨，分享集成电路设计领域创新成果、热点方向、最新技术、产业进展及未来应用。

大会为期两天，集高峰论坛、四场专题论坛、企业展示、权威发布、供需对接于一体，为展示IC新产品、新技术、新应用提供合作交流平台。6000+平米展区展示，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉宾参会。

高峰论坛

9月26日上午，高峰论坛由中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持。

无锡市人民政府副市长卢敏女士，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授，国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春先生，科技部前沿技术司技术一处二级调研员曾维维先生，无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟先生，无锡市工业和信息化局副局长左保春先生，国家01专项技术副总师、联盟常务副理事长杜晓黎先生，江苏省集成电路协会理事长、东南大学教授、联盟专家组组长时龙兴老师，中国集成电路设计创新联盟副理事长、紫光展锐CEO任奇伟先生，安徽省集成电路行业协会理事长、中科大教授、01专项专家组成员陈军宁先生，清华大学微电子学院副院长尹首一教授，西交大人工智能学院副院长孙宏滨教授，以及多位国家01专项和联盟资深专家到场。

出席大会的还有无锡市工信局、无锡高新区相关部门领导，中国集成电路设计创新联盟的相关理事单位、国家“芯火”双创基地（平台）的有关领导、各省市集成电路行业协会有关领导，以及国内外优秀集成电路企业、行业专家教授，投资机构以及媒体人士。

无锡市人民政府副市长卢敏为大会致辞，她表示，无锡是全国集成电路重镇，先后承担了国家65、75、微电子工程以及908工程建设，成为国家微电子工业南方基地和中国集成电路黄埔军校、人才摇篮。接下来，无锡将积极对接国家省级集成电路产业发展战略和部署，抢抓国家长三角一体化、太湖湾科创带发展的重大机遇，着力发展信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈、高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链等战略重点。

无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟为大会致辞，他表示，无锡高新区作为无锡集成电路产业的最前沿和主阵地，历经三十年的耕耘与沉淀，从一座厂，聚集起企业集群，从一块芯片，延伸出千行百业。下一步，无锡高新区将继续在市委市政府的关心帮助下，按照无锡市集成电路产业一二三四五发展路径，持续推动产业强链聚势、争创优势，着力打造规模效益明显的产业集聚区。

程晋格

卢敏

章金伟

尹首一

任奇伟

孙宏滨

石暖暖

石文鹏

杨洪剑

包云岗

清华大学集成电路学院副院长尹首一，新紫光集团执行副总裁、紫光展锐 CEO任奇伟，西安交通大学人工智能学院副院长孙宏滨，中国科学院半导体研究所光电子材料与器件重点实验室研究员石暖暖，中国家用电器研究院部长石文鹏，电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司撮合事业部总经理杨洪剑，中国科学院计算技术研究所副所长包云岗分别发表了主题演讲。探讨了AI芯片、具身智能、光电计算芯片、家电芯片、处理器芯片技术等行业热点话题。

下午的高峰论坛上，北京奕斯伟计算技术股份有限公司高级副总裁、首席技术官何宁，芯耀辉科技有限公司 CTO李孟璋，安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超，日月光技术和市场开发高级总监曹立宏，达摩院RISC-V CPU 高级技术专家盛仿伟，澜起科技股份有限公司数据中心产品部市场副总裁山岗，西门子 EDA 全球副总裁、亚太区技术总经理李立基，苏州复鹄电子科技有限公司 CEO蓝碧健，杭州行芯科技有限公司 CEO贺青，中科南京智能技术研究院研究员李磊发表了精彩的报告，主题围绕高性能算力解决方案、AI与EDA的结合、AI在模拟芯片设计中的应用、大模型辅助芯片等。

何宁

李孟璋

赵永超

曹立宏

盛仿伟

山岗

李立基

蓝碧健

贺青

李磊

四大主题论坛，前沿趋势全知晓

9月27日，AI大模型赋能芯片设计论坛、RISC-V生态论坛、通信芯片与射频技术论坛、IC设计与强芯IC路演同期举办。来自芯片设计、封测、高校院所、学术机构等40多家企业代表分享了前沿技术趋势、行业见解。在强芯IC路演环节上，来自14家优秀的企业分别介绍了各自最新的产品及技术创新。

“2024强芯中国-创新IC评选”

在9月25日的欢迎晚宴上，由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“强芯中国-创新IC评优发布”颁奖典礼隆重举行。

现场公布了“2024强芯中国-创新IC”的获奖企业，中国集成电路设计创新联盟副理事长任奇伟，中国集成电路设计创新联盟常务理事刘伟平，东南大学首席教授、中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴，中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，中国集成电路设计创新联盟常务副理事长杜晓黎，中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军分别为获奖企业颁奖并合影留念。

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本次评选获得近200家企业的积极参与，先后经过《中国集成电路》杂志编委，联盟专家组的7位专家层层筛选，最终选定卓越产品奖、优秀产品奖、创新应用奖及新锐产品奖，共计36家获奖企业及其代表产品。他们分别是：

卓越产品奖

紫光展锐（上海）科技有限公司

海光信息技术股份有限公司

澜起科技股份有限公司

北京芯驰半导体科技股份有限公司

广东跃昉科技有限公司

优秀产品奖

平头哥（上海）半导体技术有限公司

安谋科技（中国）有限公司

北京中电华大电子设计有限责任公司