半导体行业哪些细分领域上市很难了？

一、芯片设计

我觉得第一难的应该就是设计。芯片设计公司太多了，在很多领域已经产能过剩了，而且很多产品技术也不高，规模也不大。

除非做的是目前卡脖子的产品，比如说GPU、CPU这样高端的芯片，可能还有点机会。如果说是做传统的，比如电源管理芯片、功率器件、射频等，我觉得都有难度。

二、设备、材料

其他的几个方向，设备和材料上市是没有障碍的，包括EDA，关键是得把业绩做出来。

在这个领域，设备、材料、EDA，规模大的基本都上了，规模小的再想把规模做大很难。因为已经上了的这些大的公司，都想往平台化的方向去发展。小的公司怎么样能够做到上市要求的业绩，难度很大。

三、晶圆制造

晶圆制造就更不用说了，晶圆制造能上的基本都上了，没上的都是业绩很差的。

四、总结

未来半导体行业，能上的只有那些头部的明星企业，比如说做存储的合肥长鑫、长江存储，做GPU的那几家等等。你得在这个领域做出地位来才有机会，比如做光刻胶的最近有一家企业，也申请辅导备案，我觉得规模也不错。

未来应该说是能上市的范围会越来越小，根本还是要有竞争力，要有规模。

（转自：塘主聊上市）

海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP